证券之星讯息，2025年1月11日德福科技301511）揭橥通告称华泰柏瑞基金处理有限公司、天风证券601162）股份有限公司、国泰君安证券股份有限公司、招商证券股份有限公司、广发证券股份有限公司于2025年1月9日调研我司。
1、德福科技正在高端电子电途周围的详细新产物、新客户或开展是什么？以及本年的详细出货量是多少？
电子电途周围从铜箔使用到覆铜板，再到PCB，IC封装载板，再到终端，需过程1-3年的认证周期。公司2018年起组筑夸父测验室，全力于高端电子电途铜箔转型升级。紧密线途周围所应用的带载体可剥离超薄铜箔是造备难度最高的铜箔产物之一，该产物本事多年被表资铜箔公司垄断。公司自决研发的超高端载体铜箔接续正在载板企业送样验证，相干产物功能及牢靠性已通过某存储芯片龙头公司的验证和工场成立审核，2025年起将接续代替进口产物。
高频通讯及高速任职器市集目前公司已完成大批国产化代替，高端使用已通过深南电途002916）、胜宏科技300476）等PCB厂商的验证，并正在英伟达项目中完成使用。估计2025年高频高速PCB周围和I使用终端涉及的公司HVLP1-4代产物、RTF1-3代产物出货将达数千吨级别。
公司紧跟锂电铜箔轻佻化的生长趋向，于2018年竣工6μm高抗拉锂电铜箔的拓荒，该产操行使自决研发的电解增添剂复配本事，抗拉强度和延长率等环节本事目标抵达当先水准；2020年，公司进一步操纵6μm高模量锂电铜箔、4.5μm高抗拉锂电铜箔量产本事；2021年，公司研发超群款高模量、高延长锂电铜箔，产物抗拉强度、弹性模量以及延长率等目标拥有行业当先上风；2022年从此，公司以上高附加值产物接续完成批量出货。
公司锂电铜箔研发将赓续盘绕“高抗拉、高模量、高延长”的倾向，勾结下游需求生长境况、接连增强研发加入，以保留产物本事当先上风及长远竞赛力。
目前高端数码产物如手机和无人机等新型消费电子，对续航本领的需求接连上涨。因为这些产物的空间体积有限，对能量密度的条件尤为正经。长远从此，业界物色应用硅碳或硅氧负极代替或掺杂石墨，以诈骗其更高的锂嵌套本领来擢升能量密度。然而，硅负极的立体机闭导致其正在充放电历程中体积膨胀雄伟，远超石墨原料，日常铜箔无法挑衅其高膨胀和缩本领，易浮现胀包、断裂等题目。
对此，公司已拓荒出同样厚度下两倍以上抗拉强度和延长率的新产物，可最大范围擢升硅负极电池的轮回安靖性。目前公司已与多家客户创造深度策略互帮相闭，该款产物已正在高端手机和无人机项目中完成批量安靖出货，月出货量超百吨，附加值高，该产物系市集独供，对事迹功劳明显。与此同时，公司2025年使用正在硅碳原料的特种铜箔希望完成动力电池倾向增量，此等增量是下游使用单体几十克到几十公斤的数目级改观，正在目前行业同质化产物过剩和公司锂电满产的境况下，完成高端产物机闭改良。
半固态电池和全固态电池正在研的处分计划较多，安宁性相对提升但能量功效未有素质擢升。针对固态电池的生远程途，过程公司接连研发，同时与多家客户深吻互帮下赢得了极少冲破，现已拓荒出孔状铜箔和雾化铜箔两种适合区别使用场景的负极集流体处分计划。目前公司接连跟进三十余家多次送样测试客户。并肩客户物色新的负极原料代替计划，以抵达更高的能量密度和更好的安靖性。
截至2024年中报，公司锂电产物中高附加产物占比39.64%电子电途产物中高附加值产物占比达16.15%，公司2025年方针是终年锂电高附加值产物占比升至60%，电子电途高附加值产物占比升至20%。
锂电铜箔方面，目前锂电硅负极、高端数码、高端动力类都正在增进，头部电芯厂商对中高强度产物的需求量比达50%，资产的迭代升级也较为显明，增进趋向显明，公司产物高端不同化生长策略笃定前行。
电子电途铜箔方面，举动电子产物的神经传导载体，I期间下高端电子产物的使用对其生长有极大增进用意，公司用心电子电途铜箔行业40年，必将发愤操纵国产化机会，践行大国工匠心灵，铸铜箔工业之模范。
德福科技2024年三季报显示，公司主营收入53.41亿元，同比上升7.99%；归母净利润-2.04亿元，同比降低374.13%；扣非净利润-2.11亿元，同比降低427.61%；个中2024年第三季度，公司单季度主营收入21.64亿元，同比上升7.43%；单季度归母净利润-9866.32万元，同比降低622.35%；单季度扣非净利润-9604.34万元，同比降低734.45%；欠债率71.13%，投资收益-517.71万元，财政用度1.5亿元，毛利率1.62%。
