运用原料（Applied Materials）于周四（20日）揭示最新检测配置SEMVision H20。该配置装备该公司第二代冷协调辐射（CFE）技能，相较热协调辐射（TFE）配置，能供给速三倍的理会速率。
运用原料总监Mansoo Jang正在Semicon Korea的记者会上呈现，第二代CFE速率也比2022年公布的第一代速两倍。与TFE比拟，CFE利用更多电子来酿成更窄的光束，使光束能长远芯片内部并检讨最底层的表表。
Jang指出，这类技能看待2纳米以下的进步造程逻辑芯片、高密度DRAM以及3D NAND至闭紧张。
可是，正在检测与芯片缺陷检讨方面，现有的光学技能仍可能治理片面题目。Jang指出，跟着芯片创造商采用更进步的造程，eBeam的运用周围也延续推广。其它，深度进修AI算法的运用也使速率擢升三倍。
Jang以为，该配置不只能供给速率，还能理会趋向，寻得真正的缺陷，最终有帮于抬高芯片创造商的良率。这款配置是正在旧年推出，目前已被环球芯片创造商采用，此表也可用于前段的一切造程。
