正在新颖电子修造界限，球栅阵列（BGA）封装身手因其高密度、高本能和优越的散热特征，被通常操纵于各类高端电子产物中。BGA封装器件的牢靠性直接合连到全豹电子体系的安闲运转，而焊点行为衔尾芯片与基板的症结组织，其抗剪强度是权衡焊点牢靠性的要紧目标之一。焊点抗剪强度的上下不但影响着器件正在拼装流程中的质地，更确定了其正在本质应用中能否秉承各类板滞应力和热应力的磨练。
本文科准测控幼编旨正在体系地探究BGA封装器件焊点抗剪强度测试的各个方面，席卷测试设置的抉择与校准、测试步伐的优化、数据治理与解析伎俩，以及失效判据的设备与操纵。
a、设置央求：应应用校准的负载单位或传感器。设置的最大负载本领应不幼于凸点最大剪切力的1.1倍。剪切东西的受力面宽度应抵达凸点直径的1.1倍以上。设置应能供应并记载施加于凸点的剪切力，并能对负载供应划定的转移速度。
设置校准：确保推拉力测试机已校准，负载单位或传感器的最大负载本领不幼于凸点最大剪切力的1.1倍。
剪切东西预备：抉择相宜的剪切东西，受力面宽度应抵达凸点直径的1.1倍以上，确保推拉力测试性能供应并记载施加于凸点的剪切力，并能对负载供应划定的转移速度。
应用金相显微镜：正在试验前，应用金相显微镜对凸点举行检验，确保凸点的式样完备，无帮焊剂残留或其他污染物。
评估设置控造：假若受推拉力测试机的控造，受试凸点临近的凸点（和正在剪切东西行进道途上）大概须要先从样品上移去。
剪切速率：扶植剪切速率为0.1 mm/s到0.8 mm/s，确保剪切流程中连结恒定速度，直到剪切力降低到最大值的25%以下，或直到剪切东西的转移隔绝赶上凸点直径。
考核失效形式：考核剪切流程中的失效形式，记载失效界面（焊料/焊盘、焊盘/pcb基板、元器件端子/焊料）。
评估失效形式：遵循记载的失效形式，判定凸点的失效是否为及格失效形式（形式1和2）或不足格失效形式（形式3和4）。
回流温度影响：回流温度对焊点的抗剪强度有明显影响。正在单板组织中，高银焊点的抗剪强度最高且不绝添补，低银焊点涌现出先添补后低落的趋向。正在板级组织中，焊点的抗剪强度均随回流温度的升高涌现出先添补后低落的趋向，此中增加稀土元素的低银焊点的抗剪强度最高。
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